Tab icon

總覽

Tab icon

線圖

Tab icon

籌碼

Tab icon

股利

Tab icon

績效

Tab icon

預估

Tab icon

財報

Tab icon

簡介

Tab icon

概念

Tab icon

新聞

Tab icon

基金

公司介紹
股權相關

公司簡介

華邦電子股份有限公司

out-site-link
Winbond Electronics Corporation
董事長焦佑鈞
總經理陳沛銘
發言人范祥雲
成立日期1987/09/29
上市日期1995/10/18
資本額450億

基本資料

所屬產業

半導體業

過戶機構

華邦電子股份有限公司股務辦事處

公司地址

台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號

過戶地址

台北市內湖區行善路398號8樓

公司電話

(04)25218168

過戶電話

(02)27905885

電子郵件

IR@winbond.com

主要經營業務

1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊。用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件。5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務。

服務相關

實收資本額

450 億

人均持股

13713.1161 股

已發行股數

45.00億 股

外資持股

10.88 %

股東人數

328153 人

前十大持股

30.33%

特別股

N

公債發行

N

法說會資訊

時間

2025/05/07

地點

線上法說會

內容-中文

--

內容-英文

--

年度訊息

 

營業構成

地區
calender
名稱
營業收入佔比
業務
calender
名稱
營業收入佔比

前15大董監事經理人持股

排名     職稱姓名目前持股

機構持倉

機構期間sorted-icon機構數量sorted-icon持有比例sorted-icon持有股數sorted-icon股價sorted-icon