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公司簡介

華邦電子股份有限公司

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Winbond Electronics Corporation
公開說明書股東會報告
董事長焦佑鈞
總經理陳沛銘
發言人周致中
成立日期1987/09/29
上市日期1995/10/18
資本額450億
主要經營業務1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊。用、及週邊設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件。5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之進出口貿易業務。

營業構成

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名稱
營業收入佔比

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