單位:張
日期 |
外資 |
投信 |
自營商 |
合計 |
1/22 |
-87 |
177 |
-20 |
70 |
1/21 |
-106 |
166 |
-21 |
39 |
1/20 |
-390 |
175 |
-9 |
-224 |
1/17 |
-81 |
183 |
2 |
104 |
1/16 |
. |
3 |
16 |
19 |
時間 | 代號 | 名稱 | 買進 | 賣出 | 成交 | 漲跌 | 漲% | 成交量(張) | 成交值(千) |
&n:bs |
|
| | | | | | | |
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日期 |
融資買進 |
融資賣出 |
融資餘額 |
融資使用% |
融券賣出 |
融券買進 |
融券餘額 |
券資相抵 |
券資比% |
01/22 |
30 |
81 |
5,202 |
9.95% |
-- |
5 |
17 |
-- |
0.0033 |
01/21 |
6 |
57 |
5,255 |
10.05% |
3 |
2 |
22 |
-- |
0.0042 |
01/20 |
69 |
66 |
5,316 |
10.17% |
1 |
3 |
24 |
-- |
0.0045 |
01/17 |
7 |
40 |
5,314 |
10.17% |
4 |
2 |
26 |
-- |
0.0049 |
01/16 |
25 |
81 |
5,349 |
10.23% |
-- |
4 |
24 |
-- |
0.0045 |
日期 |
收盤價 |
總市值(百萬) |
本益比 |
股價淨值比 |
01/22 |
126 |
26,341 |
14.4661 |
0.31% |
01/21 |
125 |
26,132 |
14.3513 |
0.31% |
01/20 |
124.5 |
26,028 |
14.2939 |
0.31% |
01/17 |
125 |
26,132 |
14.3513 |
0.31% |
01/16 |
124 |
25,923 |
14.2365 |
0.31% |
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日期 |
現金股利 |
股票股利(股/仟股) |
(元/股) |
公積 |
盈餘 |
合計 |
20190725 |
6 |
-- |
-- |
-- |
20180726 |
6 |
-- |
-- |
-- |
20170725 |
5.91 |
-- |
-- |
-- |
20160725 |
6 |
-- |
-- |
-- |
實收資本額(新台幣):2,090,580,240,主要產品:高頻無線通訊模組(9.55%)、混合積體電路模組(20.91%)、陶瓷電路板(17.55%)、影像產品(58.44%)、其他(0.82%)
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項目 |
2023/8 |
2023/7 |
2023/6 |
當月營收(仟元) |
896,145 |
970,096 |
940,150 |
去年同期營收(仟元) |
1,263,132 |
1,188,603 |
1,258,228 |
上月比較增減(%) |
-7.62 |
3.19 |
-1.10 |
去年同期增減%) |
-29.05 |
-18.38 |
-25.28 |
前期比較增減(%) |
-20.08 |
-18.71 |
-18.77 |
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項目 |
2023/1-2Q |
2023/1Q |
2022/1-4Q |
營業毛利率(%) |
22.60 |
28.03 |
63.30 |
稅前淨利率(%) |
8.45 |
16.10 |
27.64 |
EPS每股盈餘(元) |
2.39 |
2.31 |
17.98 |
ROA總資產報酬率(%) |
1.09 |
1.07 |
9.64 |
ROE股東權益報酬率(%) |
1.58 |
1.51 |
12.88 |