單位:張
| 日期 |
外資 |
投信 |
自營商 |
合計 |
| 2/7 |
-30 |
. |
0 |
-30 |
| 2/6 |
51 |
. |
4 |
55 |
| 2/5 |
-28 |
-2 |
6 |
-24 |
| 2/4 |
-57 |
. |
-1 |
-58 |
| 2/3 |
-47 |
. |
-2 |
-49 |
| 時間 | 代號 | 名稱 | 買進 | 賣出 | 成交 | 漲跌 | 漲% | 成交量(張) | 成交值(千) |
| &n:bs |
|
| | | | | | | |
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| 日期 |
融資買進 |
融資賣出 |
融資餘額 |
融資使用% |
融券賣出 |
融券買進 |
融券餘額 |
券資相抵 |
券資比% |
| 02/07 |
2 |
25 |
879 |
0.80% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
| 02/06 |
-- |
46 |
902 |
0.82% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
| 02/05 |
18 |
-- |
948 |
0.86% |
-- |
5 |
-- |
-- |
. |
| 02/04 |
23 |
-- |
930 |
0.84% |
5 |
-- |
5 |
-- |
0.0054 |
| 02/03 |
23 |
2 |
907 |
0.82% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
| 日期 |
收盤價 |
總市值(百萬) |
本益比 |
股價淨值比 |
| 02/07 |
28.5 |
12,603 |
16.1932 |
0.13% |
| 02/06 |
28.5 |
12,603 |
16.1932 |
0.13% |
| 02/05 |
28.1 |
12,426 |
15.9659 |
0.13% |
| 02/04 |
27.95 |
12,360 |
15.8807 |
0.13% |
| 02/03 |
28.1 |
12,426 |
15.9659 |
0.13% |
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| 日期 |
現金股利 |
股票股利(股/仟股) |
| (元/股) |
公積 |
盈餘 |
合計 |
| 20190716 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
| 20180712 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
| 20170720 |
2 |
-- |
-- |
-- |
| 20160721 |
2 |
-- |
-- |
-- |
實收資本額(新台幣)：4,422,222,230，主要產品：IC封裝測試模組(100.34%)
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| 項目 |
2023/8 |
2023/7 |
2023/6 |
| 當月營收(仟元) |
505,467 |
538,914 |
639,840 |
| 去年同期營收(仟元) |
906,043 |
883,997 |
861,775 |
| 上月比較增減(%) |
-6.21 |
-15.77 |
2.67 |
| 去年同期增減%) |
-44.21 |
-39.04 |
-25.75 |
| 前期比較增減(%) |
-27.75 |
-25.32 |
-23.02 |
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| 項目 |
2023/1-2Q |
2023/1Q |
2022/1-4Q |
| 營業毛利率(%) |
11.55 |
15.47 |
37.12 |
| 稅前淨利率(%) |
13.30 |
13.34 |
24.22 |
| EPS每股盈餘(元) |
1.04 |
0.52 |
4.65 |
| ROA總資產報酬率(%) |
3.16 |
1.57 |
14.08 |
| ROE股東權益報酬率(%) |
3.95 |
1.90 |
16.36 |