單位:張
日期 |
外資 |
投信 |
自營商 |
合計 |
3/28 |
-131 |
. |
-1 |
-132 |
3/27 |
-24 |
. |
1 |
-23 |
3/26 |
-36 |
. |
7 |
-29 |
3/25 |
-100 |
. |
0 |
-100 |
3/24 |
-114 |
. |
1 |
-113 |
時間 | 代號 | 名稱 | 買進 | 賣出 | 成交 | 漲跌 | 漲% | 成交量(張) | 成交值(千) |
&n:bs |
|
| | | | | | | |
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日期 |
融資買進 |
融資賣出 |
融資餘額 |
融資使用% |
融券賣出 |
融券買進 |
融券餘額 |
券資相抵 |
券資比% |
03/28 |
5 |
7 |
580 |
0.52% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
03/27 |
-- |
-- |
582 |
0.53% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
03/26 |
3 |
-- |
582 |
0.53% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
03/25 |
-- |
13 |
579 |
0.52% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
03/24 |
9 |
4 |
592 |
0.54% |
-- |
-- |
-- |
-- |
. |
日期 |
收盤價 |
總市值(百萬) |
本益比 |
股價淨值比 |
03/28 |
29.5 |
13,046 |
14.4608 |
0.14% |
03/27 |
30.15 |
13,333 |
14.7794 |
0.14% |
03/26 |
30.2 |
13,355 |
14.8039 |
0.14% |
03/25 |
30.2 |
13,355 |
14.8039 |
0.14% |
03/24 |
30.4 |
13,444 |
14.902 |
0.14% |
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日期 |
現金股利 |
股票股利(股/仟股) |
(元/股) |
公積 |
盈餘 |
合計 |
20190716 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20180712 |
2.5 |
-- |
-- |
-- |
20170720 |
2 |
-- |
-- |
-- |
20160721 |
2 |
-- |
-- |
-- |
實收資本額(新台幣):4,422,222,230,主要產品:IC封裝測試模組(100.34%)
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項目 |
2023/8 |
2023/7 |
2023/6 |
當月營收(仟元) |
505,467 |
538,914 |
639,840 |
去年同期營收(仟元) |
906,043 |
883,997 |
861,775 |
上月比較增減(%) |
-6.21 |
-15.77 |
2.67 |
去年同期增減%) |
-44.21 |
-39.04 |
-25.75 |
前期比較增減(%) |
-27.75 |
-25.32 |
-23.02 |
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項目 |
2023/1-2Q |
2023/1Q |
2022/1-4Q |
營業毛利率(%) |
11.55 |
15.47 |
37.12 |
稅前淨利率(%) |
13.30 |
13.34 |
24.22 |
EPS每股盈餘(元) |
1.04 |
0.52 |
4.65 |
ROA總資產報酬率(%) |
3.16 |
1.57 |
14.08 |
ROE股東權益報酬率(%) |
3.95 |
1.90 |
16.36 |