- 今開63.70
- 最高63.80
- 成交量2,014
- 昨收63.70
- 最低62.90
- 成交額1.27億
- 均價63.08
- 本益比11.30
- 市值471.38億
- 振幅1.41%
- 週轉率0.27%
- 發行股7.45億
- 漲停70.00
- 52W高80.80
- 內盤量1,251
- 跌停57.40
- 52W低59.50
- 外盤量607
- 近四季EPS5.60
- 當季EPS1.36
- 毛利率24.15%
- 每股淨值65.70
- 本淨比0.96
- 營益率14.24%
- 年股利3.75
- 殖利率5.92%
- 淨利率19.45%
- 賣563.7020,000
- 賣463.6023,000
- 賣363.5037,000
- 賣263.4024,000
- 賣163.3019,000
- 買163.104,000
- 買263.0033,000
- 買362.90165,000
- 買462.80156,000
- 買562.7071,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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