- 今開67.00
- 最高67.00
- 成交量1,980
- 昨收67.00
- 最低66.10
- 成交額1.32億
- 均價66.44
- 本益比11.93
- 市值494.47億
- 振幅1.34%
- 週轉率0.25%
- 發行股7.45億
- 漲停73.70
- 52W高80.00
- 內盤量742
- 跌停60.30
- 52W低59.50
- 外盤量981
- 近四季EPS5.59
- 當季EPS1.25
- 毛利率22.46%
- 每股淨值63.29
- 本淨比1.04
- 營益率14.63%
- 年股利3.75
- 殖利率5.60%
- 淨利率17.30%
- 賣567.1024,000
- 賣467.00105,000
- 賣366.9061,000
- 賣266.8045,000
- 賣166.7058,000
- 買166.6058,000
- 買266.5019,000
- 買366.4015,000
- 買466.3019,000
- 買566.2056,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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