- 今開64.60
- 最高65.50
- 成交量3,409
- 昨收64.90
- 最低64.60
- 成交額2.21億
- 均價64.96
- 本益比12.09
- 市值482.55億
- 振幅1.39%
- 週轉率0.46%
- 發行股7.45億
- 漲停71.30
- 52W高80.80
- 內盤量1,818
- 跌停58.50
- 52W低59.50
- 外盤量1,215
- 近四季EPS5.36
- 當季EPS1.32
- 毛利率24.96%
- 每股淨值64.06
- 本淨比1.01
- 營益率16.21%
- 年股利3.75
- 殖利率5.79%
- 淨利率17.64%
- 賣565.3061,000
- 賣465.2045,000
- 賣365.1046,000
- 賣265.001,000
- 賣164.9036,000
- 買164.8068,000
- 買264.7030,000
- 買364.6042,000
- 買464.5036,000
- 買564.4041,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成
新聞快訊
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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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