- 今開58.50
- 最高58.80
- 成交量1,414
- 昨收58.80
- 最低58.20
- 成交額8,264.70萬
- 均價58.45
- 本益比10.43
- 市值435.64億
- 振幅1.02%
- 週轉率0.18%
- 發行股7.45億
- 漲停64.60
- 52W高79.90
- 內盤量579
- 跌停53.00
- 52W低53.20
- 外盤量546
- 近四季EPS5.59
- 當季EPS1.25
- 毛利率22.46%
- 每股淨值63.29
- 本淨比0.92
- 營益率14.63%
- 年股利3.75
- 殖利率6.38%
- 淨利率17.30%
- 賣558.8022,000
- 賣458.7013,000
- 賣358.6036,000
- 賣258.5027,000
- 賣158.4022,000
- 買158.3020,000
- 買258.2073,000
- 買358.1078,000
- 買458.00172,000
- 買557.9016,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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