- 今開66.50
- 最高66.60
- 成交量1,901
- 昨收66.50
- 最低66.10
- 成交額1.26億
- 均價66.44
- 本益比11.87
- 市值494.47億
- 振幅0.75%
- 週轉率0.26%
- 發行股7.45億
- 漲停73.10
- 52W高79.90
- 內盤量348
- 跌停59.90
- 52W低59.50
- 外盤量1,256
- 近四季EPS5.59
- 當季EPS1.25
- 毛利率22.46%
- 每股淨值63.29
- 本淨比1.04
- 營益率14.63%
- 年股利3.75
- 殖利率5.64%
- 淨利率17.30%
- 賣566.80107,000
- 賣466.7032,000
- 賣366.6023,000
- 賣266.50437,000
- 賣166.4019,000
- 買166.307,000
- 買266.2031,000
- 買366.1037,000
- 買466.0053,000
- 買565.9051,000
績效表現
公司簡介
頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚
成立日期1997/07/02
上櫃日期2002/01/31
資本額74.46億
主要經營業務金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。營業構成

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常年法律顧問:瀛睿律師事務所 簡榮宗律師
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